창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1854/19 BL001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1854/19 BL001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1854/19 BL001 | |
| 관련 링크 | 1854/19, 1854/19 BL001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603ZD225KAT2A | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZD225KAT2A.pdf | |
![]() | AQ12EM4R3BAJBE | 4.3pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM4R3BAJBE.pdf | |
![]() | Y0106866K000B0L | RES 866K OHM 0.7W 0.1% AXIAL | Y0106866K000B0L.pdf | |
![]() | MX869 | MX869 MAXIM TSSOP-20P | MX869.pdf | |
![]() | REMX-NDX | REMX-NDX AMIS SOP | REMX-NDX.pdf | |
![]() | M5206SP | M5206SP MIT DIP20 | M5206SP.pdf | |
![]() | EP610ILI12 | EP610ILI12 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP610ILI12.pdf | |
![]() | RYS105627 / C | RYS105627 / C ORIGINAL SMD or Through Hole | RYS105627 / C.pdf | |
![]() | K6F1008U2C-LF70T00 | K6F1008U2C-LF70T00 SAMSUNG TSOP32 | K6F1008U2C-LF70T00.pdf | |
![]() | 74VHCT14AF | 74VHCT14AF TOSHIBA SSOP-14 | 74VHCT14AF.pdf | |
![]() | C58862X | C58862X INSPEC QFP | C58862X.pdf | |
![]() | FA7S068HG2R1200 | FA7S068HG2R1200 JAE SMD or Through Hole | FA7S068HG2R1200.pdf |