창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-185 12204597 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 185 12204597 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 185 12204597 | |
| 관련 링크 | 185 12, 185 12204597 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385156200JDA2B0 | 560pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385156200JDA2B0.pdf | |
![]() | 416F384XXALT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXALT.pdf | |
![]() | PAT1906DP | PAT1906DP PHILIPS SOP16 | PAT1906DP.pdf | |
![]() | SC6001 | SC6001 SUPERCHIP DIP/SOP | SC6001.pdf | |
![]() | EC182535-HBG-E-C1E1A | EC182535-HBG-E-C1E1A ESILICON BGA | EC182535-HBG-E-C1E1A.pdf | |
![]() | SG-02 | SG-02 KODENSHI DIP | SG-02.pdf | |
![]() | AOT-TAWS-23YY | AOT-TAWS-23YY AOT PBF | AOT-TAWS-23YY.pdf | |
![]() | EPM1270F256C5N (TRAY) | EPM1270F256C5N (TRAY) ALTERA SMD or Through Hole | EPM1270F256C5N (TRAY).pdf | |
![]() | PDTB113ZT.215 | PDTB113ZT.215 NXP SMD or Through Hole | PDTB113ZT.215.pdf | |
![]() | MSC-C164DYLY-2N-FFC | MSC-C164DYLY-2N-FFC TRULYGMBH SMD or Through Hole | MSC-C164DYLY-2N-FFC.pdf | |
![]() | AD779KN/JN | AD779KN/JN AD SMD or Through Hole | AD779KN/JN.pdf |