창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1838240-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1838240-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1838240-3 | |
관련 링크 | 18382, 1838240-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAP226K006HSB | 22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V Radial 3.7 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP226K006HSB.pdf | |
![]() | TDL105M025S1A-F | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 0.180" Dia (4.57mm) | TDL105M025S1A-F.pdf | |
![]() | Y1752500R000T0L | RES 500 OHM 1W 0.01% AXIAL | Y1752500R000T0L.pdf | |
![]() | ST556I | ST556I ST SMD or Through Hole | ST556I.pdf | |
![]() | 1148/1R1A | 1148/1R1A IBM QFP | 1148/1R1A.pdf | |
![]() | BYR210 | BYR210 NXP SOT-223 | BYR210.pdf | |
![]() | SLF7032-470MR67-2 | SLF7032-470MR67-2 TDK SMD or Through Hole | SLF7032-470MR67-2.pdf | |
![]() | UPD6464CS502 | UPD6464CS502 NEC DIP | UPD6464CS502.pdf | |
![]() | BFT23 | BFT23 PHILIPS CAN | BFT23.pdf | |
![]() | 74AC32DC | 74AC32DC FSC CDIP | 74AC32DC.pdf | |
![]() | E28F008S5 | E28F008S5 INTEL SMD or Through Hole | E28F008S5.pdf |