창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1829E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1829E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1829E | |
관련 링크 | 182, 1829E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 201R07S0R6CV4T | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S0R6CV4T.pdf | |
![]() | GRM2166P1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166P1H560JZ01D.pdf | |
![]() | ARE13A24Z | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE13A24Z.pdf | |
![]() | AS3842-C | AS3842-C ORIGINAL DIP | AS3842-C.pdf | |
![]() | K4J55323QF-VC26 | K4J55323QF-VC26 SAMSUNG TSOP | K4J55323QF-VC26.pdf | |
![]() | MAX3301EETJ | MAX3301EETJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3301EETJ.pdf | |
![]() | EPF6024AB256 | EPF6024AB256 ALTERA BGA | EPF6024AB256.pdf | |
![]() | MPX2202GP-ND | MPX2202GP-ND Freescale SMD or Through Hole | MPX2202GP-ND.pdf | |
![]() | MAB87P | MAB87P NS SOP-8 | MAB87P.pdf | |
![]() | E2837 19.44MHZ | E2837 19.44MHZ RAKON SMD-8 | E2837 19.44MHZ.pdf | |
![]() | P095PH02CK0 | P095PH02CK0 WESTCODE Module | P095PH02CK0.pdf | |
![]() | B23P991 | B23P991 ORIGINAL BGA | B23P991.pdf |