창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1828953-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1828953-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1828953-3 | |
| 관련 링크 | 18289, 1828953-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1879064-0 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 3-1879064-0.pdf | |
![]() | 445I35K27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K27M00000.pdf | |
![]() | WSK1206R0190FEA18 | RES SMD 0.019 OHM 1% 1/2W 1206 | WSK1206R0190FEA18.pdf | |
![]() | AS4305BDB | AS4305BDB ASTEC STO23-5 | AS4305BDB.pdf | |
![]() | 25AA010AT-I/MS | 25AA010AT-I/MS MICROCHIP dip sop | 25AA010AT-I/MS.pdf | |
![]() | K4E640411B-JC60 | K4E640411B-JC60 SAMSUNG SOJ | K4E640411B-JC60.pdf | |
![]() | LM158/883 | LM158/883 TI DIP-8 | LM158/883.pdf | |
![]() | MAX8878EUK30TG002 | MAX8878EUK30TG002 max SMD or Through Hole | MAX8878EUK30TG002.pdf | |
![]() | LTY876 | LTY876 CUSTOMER SMD or Through Hole | LTY876.pdf | |
![]() | MA2DF60 | MA2DF60 PANASONIC SMD or Through Hole | MA2DF60.pdf | |
![]() | LE52ABDTR | LE52ABDTR ST SMD or Through Hole | LE52ABDTR.pdf | |
![]() | XC2S500-4FG456C-ES | XC2S500-4FG456C-ES XILINX BGA | XC2S500-4FG456C-ES.pdf |