창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1826-2252 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1826-2252 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1826-2252 | |
| 관련 링크 | 1826-, 1826-2252 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210C123KFRACTU | 0.012µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C123KFRACTU.pdf | |
![]() | SP1008-183K | 18µH Shielded Wirewound Inductor 198mA 2.88 Ohm Max Nonstandard | SP1008-183K.pdf | |
![]() | 54-00030 | Force Sensing Resistor Sensor 50mN ~ 300mN | 54-00030.pdf | |
![]() | 0502-005VOPL | 0502-005VOPL ORIGINAL MSOP8 | 0502-005VOPL.pdf | |
![]() | HC2E157M22025 | HC2E157M22025 SAMW DIP2 | HC2E157M22025.pdf | |
![]() | S-80817ANNP-EDQ-T2 | S-80817ANNP-EDQ-T2 RICOH sot-343 | S-80817ANNP-EDQ-T2.pdf | |
![]() | 7312PO225A13LF | 7312PO225A13LF FCI NA | 7312PO225A13LF.pdf | |
![]() | TE28F400B3B-90 | TE28F400B3B-90 INTEL TSOP | TE28F400B3B-90.pdf | |
![]() | LFE2-12SE-5FN256I | LFE2-12SE-5FN256I LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE2-12SE-5FN256I.pdf | |
![]() | UNR5213-(TX) | UNR5213-(TX) PANASONIC SMD or Through Hole | UNR5213-(TX).pdf | |
![]() | H1114IB | H1114IB HARRIS SOP8 | H1114IB.pdf |