창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1826-0666 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1826-0666 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1826-0666 | |
관련 링크 | 1826-, 1826-0666 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D120KXXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120KXXAC.pdf | |
![]() | B37979N1330K051 | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1330K051.pdf | |
![]() | IPA100N08N3GXKSA1 | MOSFET N-CH 80V 40A TO220-3 | IPA100N08N3GXKSA1.pdf | |
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![]() | 10.1376MHZ | 10.1376MHZ NDK SMD or Through Hole | 10.1376MHZ.pdf | |
![]() | 03M | 03M ORIGINAL SMD or Through Hole | 03M.pdf | |
![]() | IGB30N60H3 | IGB30N60H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | IGB30N60H3.pdf | |
![]() | CL31B684KBHNNNC | CL31B684KBHNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B684KBHNNNC.pdf |