창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC562KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC562KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825SC56, 1825SC562KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E8R7DD01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E8R7DD01D.pdf | |
![]() | 625L3I003M68640 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | 625L3I003M68640.pdf | |
![]() | Y116915K0000T0R | RES SMD 15KOHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y116915K0000T0R.pdf | |
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![]() | CELMK316BJ335KL | CELMK316BJ335KL ORIGINAL 1206 | CELMK316BJ335KL.pdf | |
![]() | BCM2044A1KFBG P11 | BCM2044A1KFBG P11 RROADCOM BGA | BCM2044A1KFBG P11.pdf | |
![]() | UL1042 | UL1042 PHILIPS DIP14 | UL1042.pdf | |
![]() | 4-353687-0 | 4-353687-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-353687-0.pdf | |
![]() | Z58G | Z58G ORIGINAL SOT363-6 | Z58G.pdf | |
![]() | K4S561638J-LCB3 | K4S561638J-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4S561638J-LCB3.pdf | |
![]() | XC4020XLA09PQ208C | XC4020XLA09PQ208C ORIGINAL QFP | XC4020XLA09PQ208C.pdf | |
![]() | 21.200M | 21.200M EPSON DIP8 | 21.200M.pdf |