창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SC272KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SC272KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1825SC27, 1825SC272KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R7WA03L | 9.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R7WA03L.pdf | |
![]() | DSC1001CE1-012.8860T | 12.886MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-012.8860T.pdf | |
![]() | TNPU12068K20AZEN00 | RES SMD 8.2K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12068K20AZEN00.pdf | |
![]() | CA0002R1500KE66 | RES 0.15 OHM 2W 10% AXIAL | CA0002R1500KE66.pdf | |
![]() | PR29MF11NSZF | PR29MF11NSZF SharpMicroelectronics DIP7 | PR29MF11NSZF.pdf | |
![]() | SP424J | SP424J PanasonicElectric SMD or Through Hole | SP424J.pdf | |
![]() | CY7C1009B-15ZCT | CY7C1009B-15ZCT CYPRES PLCC | CY7C1009B-15ZCT.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP504-I/PT | PIC24HJ64GP504-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ64GP504-I/PT.pdf | |
![]() | SP708SCU-L | SP708SCU-L SIPEX SPVR2.93V200MSAL | SP708SCU-L.pdf | |
![]() | X5916P2 | X5916P2 TI SSOP-16 | X5916P2.pdf |