창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825SA560KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825SA560KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825SA56, 1825SA560KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08059K53BEEA | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08059K53BEEA.pdf | |
![]() | GP1UC101 | GP1UC101 ORIGINAL IC74LM4000 | GP1UC101.pdf | |
![]() | TF330 | TF330 TI TSSOP-16 | TF330.pdf | |
![]() | CL005AJE | CL005AJE CLC SOP8 | CL005AJE.pdf | |
![]() | HCB2012K-221T20 | HCB2012K-221T20 Tai-tech ChipBead | HCB2012K-221T20.pdf | |
![]() | TC531000CF-12/CF | TC531000CF-12/CF TC SOP28 | TC531000CF-12/CF.pdf | |
![]() | KMH35VSSN5600M30AE0 | KMH35VSSN5600M30AE0 Chemi-con NA | KMH35VSSN5600M30AE0.pdf | |
![]() | LMK03002 | LMK03002 NS DIP | LMK03002.pdf | |
![]() | BStN6140F | BStN6140F SIEMENS SMD or Through Hole | BStN6140F.pdf | |
![]() | XC4005-6PQ160 | XC4005-6PQ160 XILINX QFP | XC4005-6PQ160.pdf | |
![]() | AK-2 | AK-2 MINI SMD or Through Hole | AK-2.pdf |