창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825JC102KAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825JC102KAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1825JC102K, 1825JC102KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BHN3N3D13L | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 1.7A 20 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BHN3N3D13L.pdf | |
![]() | PMD1109-R50M-HF | PMD1109-R50M-HF YAGEO SMD or Through Hole | PMD1109-R50M-HF.pdf | |
![]() | BCL453232-3R9KLF | BCL453232-3R9KLF BI SMD | BCL453232-3R9KLF.pdf | |
![]() | 5O117 | 5O117 ORIGINAL TO-252 | 5O117.pdf | |
![]() | HSB772S | HSB772S ORIGINAL TO-92 | HSB772S.pdf | |
![]() | Z0107MA 2AL2 | Z0107MA 2AL2 ST TO92TOPGLASS | Z0107MA 2AL2.pdf | |
![]() | SDC632L-1 | SDC632L-1 DDC SMD or Through Hole | SDC632L-1.pdf | |
![]() | MT47H32M16U67A3WC1 | MT47H32M16U67A3WC1 MICRON FBGA | MT47H32M16U67A3WC1.pdf | |
![]() | XC44C801 | XC44C801 MOTOROLA TQFP48 | XC44C801.pdf | |
![]() | TDA19989AET/C185:5 | TDA19989AET/C185:5 NXP SOT962 | TDA19989AET/C185:5.pdf | |
![]() | SVM7560COM | SVM7560COM SEIKO/EPSON DIP | SVM7560COM.pdf | |
![]() | 584S0075 | 584S0075 EUROTHERM SMD or Through Hole | 584S0075.pdf |