창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HC182MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HC182MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1825HC182M, 1825HC182MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H103K2P1A03B | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H103K2P1A03B.pdf | |
![]() | BTA40-700B | TRIAC 700V 40A RD91 | BTA40-700B.pdf | |
![]() | Y079324K4200T0L | RES 24.42K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y079324K4200T0L.pdf | |
![]() | 3862N-286-503AL | 3862N-286-503AL BOURNS SMD or Through Hole | 3862N-286-503AL.pdf | |
![]() | M51251P | M51251P MIT DIP | M51251P.pdf | |
![]() | 15417887 | 15417887 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 15417887.pdf | |
![]() | BGA357T127-DC73 | BGA357T127-DC73 TOPLINE BGA | BGA357T127-DC73.pdf | |
![]() | TC90412XBG | TC90412XBG TOSHIBA BGA729 | TC90412XBG.pdf | |
![]() | TK1-H-5V | TK1-H-5V NAIS SMD or Through Hole | TK1-H-5V.pdf | |
![]() | BRN6036-0002S | BRN6036-0002S bourns DIP | BRN6036-0002S.pdf | |
![]() | T355D186K006AS | T355D186K006AS KEMET DIP | T355D186K006AS.pdf | |
![]() | 7E05NC-5R1M | 7E05NC-5R1M SAGAMI SMD | 7E05NC-5R1M.pdf |