창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825HA561KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825HA561KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825HA56, 1825HA561KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206CRNPO9BN2R0 | 2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206CRNPO9BN2R0.pdf | |
![]() | 1782-87F | 620µH Unshielded Molded Inductor 30mA 60 Ohm Max Axial | 1782-87F.pdf | |
![]() | ERJ-2BSFR11X | RES SMD 0.11 OHM 1% 1/6W 0402 | ERJ-2BSFR11X.pdf | |
![]() | 4816P-T02-224 | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 16SOIC | 4816P-T02-224.pdf | |
![]() | S3P7054DZZ-SOB4 | S3P7054DZZ-SOB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7054DZZ-SOB4.pdf | |
![]() | 74HC4052D-T | 74HC4052D-T PHILIPS 3.9mm-16 | 74HC4052D-T.pdf | |
![]() | MAX806 MP22 2E | MAX806 MP22 2E max QFN | MAX806 MP22 2E.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-3OI/MM | DSPIC30F2010-3OI/MM MICROCHIP QFN-28 | DSPIC30F2010-3OI/MM.pdf | |
![]() | 3201000 | 3201000 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 3201000.pdf | |
![]() | XC40BE TM | XC40BE TM ORIGINAL SMD or Through Hole | XC40BE TM.pdf | |
![]() | TSP50C-193-09 | TSP50C-193-09 TI DIP | TSP50C-193-09.pdf | |
![]() | A166010 | A166010 HITACHI QFP | A166010.pdf |