창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GC822KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GC822KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825GC82, 1825GC822KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | G6J-2P-Y DC3 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | G6J-2P-Y DC3.pdf | |
![]() | HW--104A | HW--104A AKE SMD or Through Hole | HW--104A.pdf | |
![]() | PSN72075B1YFFR | PSN72075B1YFFR ORIGINAL SMD or Through Hole | PSN72075B1YFFR.pdf | |
![]() | 6.3JKV100M6.3X5.5 | 6.3JKV100M6.3X5.5 Rubycon DIP-2 | 6.3JKV100M6.3X5.5.pdf | |
![]() | X17S30PC | X17S30PC XILINX SMD or Through Hole | X17S30PC.pdf | |
![]() | 10EBH1 | 10EBH1 Corcom SMD or Through Hole | 10EBH1.pdf | |
![]() | 97942-583R746-H02 | 97942-583R746-H02 S/PHI CAN6 | 97942-583R746-H02.pdf | |
![]() | DLM—Y03 | DLM—Y03 ORIGINAL SMD or Through Hole | DLM—Y03.pdf | |
![]() | TC7196 | TC7196 TOH SMD or Through Hole | TC7196.pdf |