창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825GC681KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825GC681KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1825GC681K, 1825GC681KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB27000D0GPSC1 | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000D0GPSC1.pdf | |
![]() | LXT980AHC | LXT980AHC INTEL QFP | LXT980AHC.pdf | |
![]() | RL2444 | RL2444 RENCO SMD or Through Hole | RL2444.pdf | |
![]() | B58240. | B58240. Siemens SOP-24 | B58240..pdf | |
![]() | MBEF2060CT | MBEF2060CT TSC TO-220 | MBEF2060CT.pdf | |
![]() | BF90 6N60 | BF90 6N60 BYD TO220F | BF90 6N60.pdf | |
![]() | 2FI60G-100D | 2FI60G-100D FUJI SMD or Through Hole | 2FI60G-100D.pdf | |
![]() | ABT18-04(AUS) | ABT18-04(AUS) INFINEON SOT23 | ABT18-04(AUS).pdf | |
![]() | M50450-014P | M50450-014P MIT DIP-20 | M50450-014P.pdf | |
![]() | RV12YN15SB103M | RV12YN15SB103M TOCOS SMD or Through Hole | RV12YN15SB103M.pdf | |
![]() | ADM3232EARNZ7 | ADM3232EARNZ7 AD SOP16 | ADM3232EARNZ7.pdf | |
![]() | LY1029F | LY1029F LY SOT23-5 | LY1029F.pdf |