창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GC562KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GC562KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825GC56, 1825GC562KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH3D18NP-470NC | 47µH Shielded Inductor 350mA 964 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D18NP-470NC.pdf | |
![]() | Y006212K0000C9L | RES 12K OHM 0.6W 0.25% RADIAL | Y006212K0000C9L.pdf | |
![]() | MJD32BT4G | MJD32BT4G NPE SOT-89 | MJD32BT4G.pdf | |
![]() | ST1002PC | ST1002PC ORIGINAL PLCC28 | ST1002PC.pdf | |
![]() | KS88C0416-47 | KS88C0416-47 SEC SOP-32 | KS88C0416-47.pdf | |
![]() | EL6934Z02 | EL6934Z02 ELANTEC QFN | EL6934Z02.pdf | |
![]() | TA7912S | TA7912S TOSHIBA TO-220F | TA7912S.pdf | |
![]() | IDT75N43102-S-62-BC256 | IDT75N43102-S-62-BC256 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT75N43102-S-62-BC256.pdf | |
![]() | 2SC5395-T50-G | 2SC5395-T50-G ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5395-T50-G.pdf | |
![]() | MCP23008-E/SP | MCP23008-E/SP MICROCHIP TQFP | MCP23008-E/SP.pdf |