창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GC562KAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GC562KAJ1A | |
| 관련 링크 | 1825GC56, 1825GC562KAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BZX84J-C3V0,115 | DIODE ZENER 3V 550MW SOD323F | BZX84J-C3V0,115.pdf | |
![]() | 82C252 | 82C252 PLHLIPS SOP | 82C252.pdf | |
![]() | KPDX1GK | KPDX1GK KYOSEMI DIP2DIP18TO | KPDX1GK.pdf | |
![]() | DR3018B | DR3018B N/M QFP | DR3018B.pdf | |
![]() | IRLZ44VPBF | IRLZ44VPBF IR TO-220 | IRLZ44VPBF.pdf | |
![]() | 3386X1501 | 3386X1501 BOURNS SMD or Through Hole | 3386X1501.pdf | |
![]() | NEC78C10AL | NEC78C10AL NEC PLCC68 | NEC78C10AL.pdf | |
![]() | C574AA | C574AA ORIGINAL SMD or Through Hole | C574AA.pdf | |
![]() | C4CAWUC3100AA0J | C4CAWUC3100AA0J KEMET Axial | C4CAWUC3100AA0J.pdf | |
![]() | D25XB100 | D25XB100 ORIGINAL DIP | D25XB100.pdf | |
![]() | 0266.250VXT | 0266.250VXT littelfuse SMD or Through Hole | 0266.250VXT.pdf |