창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825GA561KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825GA561KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825GA56, 1825GA561KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0739K2L.pdf | |
![]() | CMF5559K940BHEA | RES 59.94K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5559K940BHEA.pdf | |
![]() | STi4510ACV BCE | STi4510ACV BCE ST QFP100 | STi4510ACV BCE.pdf | |
![]() | 800UD25 | 800UD25 TOS SMD or Through Hole | 800UD25.pdf | |
![]() | PNX1302EH | PNX1302EH PHILIPS BGA | PNX1302EH .pdf | |
![]() | CY7C408A25VC | CY7C408A25VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C408A25VC.pdf | |
![]() | 2SB1689 TEL:82766440 | 2SB1689 TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1689 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74HC74DBRG4 | SN74HC74DBRG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN74HC74DBRG4.pdf | |
![]() | H8ACS0EJ0MCP-66M// 1000 | H8ACS0EJ0MCP-66M// 1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | H8ACS0EJ0MCP-66M// 1000.pdf | |
![]() | HY62KF16403E-DD55IO | HY62KF16403E-DD55IO MAXIM SO8 | HY62KF16403E-DD55IO.pdf | |
![]() | M29W800AB-90M1/12M1 | M29W800AB-90M1/12M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W800AB-90M1/12M1.pdf | |
![]() | HCPL-9399-3 | HCPL-9399-3 Agilent DIP | HCPL-9399-3.pdf |