창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC223KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC223KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CC22, 1825CC223KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CMD5D11NP-3R3MC | 3.3µH Unshielded Inductor 1.16A 109 mOhm Max Nonstandard | CMD5D11NP-3R3MC.pdf | |
![]() | ANAN8026G3 | ANAN8026G3 AN SOP28 | ANAN8026G3.pdf | |
![]() | ISL6605CB2 | ISL6605CB2 INTERSIL SOP-8 | ISL6605CB2.pdf | |
![]() | WPO12L58F | WPO12L58F IR TO-247 | WPO12L58F.pdf | |
![]() | 154005 | 154005 littelfuse SMD | 154005.pdf | |
![]() | MMA02040C75R0FB300 | MMA02040C75R0FB300 VISHAY SMD or Through Hole | MMA02040C75R0FB300.pdf | |
![]() | HD74HC238 | HD74HC238 HIT SOP5.2 | HD74HC238.pdf | |
![]() | KD4218066/133E58650 | KD4218066/133E58650 MURATA ZIP-25 | KD4218066/133E58650.pdf | |
![]() | CFH050-A7-6050/CFHEJT-90-0000 | CFH050-A7-6050/CFHEJT-90-0000 PROCONN SMD or Through Hole | CFH050-A7-6050/CFHEJT-90-0000.pdf | |
![]() | P081D04 | P081D04 TYCO SMD or Through Hole | P081D04.pdf | |
![]() | 5962-8688801CA | 5962-8688801CA TI CDIP | 5962-8688801CA.pdf | |
![]() | MGCI2012HR22JT | MGCI2012HR22JT MICROGATE SMD | MGCI2012HR22JT.pdf |