창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825CC15, 1825CC152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRB0782KL | RES SMD 82K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0782KL.pdf | |
![]() | C8051F300%5 | C8051F300%5 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300%5.pdf | |
![]() | 2966PC | 2966PC REI Call | 2966PC.pdf | |
![]() | L71530 | L71530 ORIGINAL SMD or Through Hole | L71530.pdf | |
![]() | LN6421P3015MR. | LN6421P3015MR. LN SOT-23-5 | LN6421P3015MR..pdf | |
![]() | BLF1047 | BLF1047 NXP RFMODEL | BLF1047.pdf | |
![]() | RR0816P-332-D-C | RR0816P-332-D-C SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P-332-D-C.pdf | |
![]() | ED1502-D,B,C | ED1502-D,B,C ORIGINAL TO-92 | ED1502-D,B,C.pdf | |
![]() | MBM29LV160BE90TN-LE1 | MBM29LV160BE90TN-LE1 FUJITSU TSSOP | MBM29LV160BE90TN-LE1.pdf | |
![]() | 4C4M4B1DJ-6 | 4C4M4B1DJ-6 MT SOJ | 4C4M4B1DJ-6.pdf | |
![]() | CF032G0332KBA | CF032G0332KBA NA SMD | CF032G0332KBA.pdf | |
![]() | HEF4049UBF | HEF4049UBF PHI DIP | HEF4049UBF.pdf |