창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1825CC104MATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1825CC104MATME | |
관련 링크 | 1825CC10, 1825CC104MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
TPSD226M025R0100 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD226M025R0100.pdf | ||
MS46LR-30-1570-Q1-00X-00R-NC-F | SYSTEM | MS46LR-30-1570-Q1-00X-00R-NC-F.pdf | ||
M38203M4-140FP | M38203M4-140FP MIT QFP | M38203M4-140FP.pdf | ||
MAX531BCPD | MAX531BCPD MAX DIP | MAX531BCPD.pdf | ||
CR6203 | CR6203 CR SMD or Through Hole | CR6203.pdf | ||
r33 f | r33 f ORIGINAL SMD or Through Hole | r33 f.pdf | ||
CS13BF475K | CS13BF475K FUJIELECTRIC SMD or Through Hole | CS13BF475K.pdf | ||
ICS844003BG-01LFT | ICS844003BG-01LFT IDT SMD or Through Hole | ICS844003BG-01LFT.pdf | ||
UPC78054GC | UPC78054GC NEC DIP | UPC78054GC.pdf | ||
NCV809SN293D2T1G | NCV809SN293D2T1G ONsemi SOT-23 | NCV809SN293D2T1G.pdf | ||
MACH5256/1207YC10YI | MACH5256/1207YC10YI AMD PQFP | MACH5256/1207YC10YI.pdf | ||
BB545 E7909 | BB545 E7909 INFINEON SOD323 | BB545 E7909.pdf |