창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC104MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC104MATBE | |
| 관련 링크 | 1825CC10, 1825CC104MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E20000000ABIT | 20MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000ABIT.pdf | |
![]() | AF2010JK-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-075K1L.pdf | |
![]() | E3T-FD13 5M | SENS OPTO REFL 5MM-30MM WIR FLAT | E3T-FD13 5M.pdf | |
![]() | 8000828-0100 | 8000828-0100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8000828-0100.pdf | |
![]() | SS22D221MCXWPEC | SS22D221MCXWPEC HITACHI DIP | SS22D221MCXWPEC.pdf | |
![]() | SBC1-4R7-202 | SBC1-4R7-202 SBC DIP | SBC1-4R7-202.pdf | |
![]() | G2R-2/200VAC | G2R-2/200VAC OMRON SMD or Through Hole | G2R-2/200VAC.pdf | |
![]() | SB05-1215D | SB05-1215D ASTRODYNE DIP24 | SB05-1215D.pdf | |
![]() | HD6433663AO4FP | HD6433663AO4FP HITACHI TQFP-64 | HD6433663AO4FP.pdf | |
![]() | D8274L | D8274L INTEL DIP | D8274L.pdf | |
![]() | 315-43-109-41-001000 | 315-43-109-41-001000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 315-43-109-41-001000.pdf | |
![]() | BZV55B39TR | BZV55B39TR PH SMD or Through Hole | BZV55B39TR.pdf |