창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825CC103KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825CC103KATBE | |
| 관련 링크 | 1825CC10, 1825CC103KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8256AI-83-33E-156.250000Y | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT8256AI-83-33E-156.250000Y.pdf | |
![]() | SI1499DH-T1-GE3 | MOSFET P-CH 8V 1.6A SC-70-6 | SI1499DH-T1-GE3.pdf | |
![]() | SC509119CDW | SC509119CDW MOTOROLA SOP28 | SC509119CDW.pdf | |
![]() | UA733CN * | UA733CN * TIS Call | UA733CN *.pdf | |
![]() | XCV600tm-4CBG560AFP | XCV600tm-4CBG560AFP XILINX BGA | XCV600tm-4CBG560AFP.pdf | |
![]() | MR2940D | MR2940D SHINDENGE DIP | MR2940D.pdf | |
![]() | LT1633 | LT1633 LT SOP | LT1633.pdf | |
![]() | MIC2025-1FBM. | MIC2025-1FBM. MICREL SOP-8 | MIC2025-1FBM..pdf | |
![]() | 7283-1020 | 7283-1020 Yazaki SMD or Through Hole | 7283-1020.pdf | |
![]() | ZT89BS | ZT89BS FRD CAN3 | ZT89BS.pdf | |
![]() | QS3162209PA | QS3162209PA IDT Call | QS3162209PA.pdf | |
![]() | AR22M0R-10B | AR22M0R-10B FUJI SMD or Through Hole | AR22M0R-10B.pdf |