창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC683JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC683JATME | |
| 관련 링크 | 1825AC68, 1825AC683JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RMCP2010FT261K | RES SMD 261K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT261K.pdf | |
![]() | RF064PJ390CS | RES ARRAY 4 RES 39 OHM 0502 | RF064PJ390CS.pdf | |
![]() | 4555PCQM | 4555PCQM N/A DIP | 4555PCQM.pdf | |
![]() | 104-220 | 104-220 ORIGINAL SMD or Through Hole | 104-220.pdf | |
![]() | CTU1S | CTU1S ORIGINAL TO-220 | CTU1S.pdf | |
![]() | UNH0011 | UNH0011 ORIGINAL SMD or Through Hole | UNH0011.pdf | |
![]() | 27HC641-45 | 27HC641-45 PHI DIP | 27HC641-45.pdf | |
![]() | VRPG5614S | VRPG5614S STANLEY SMD or Through Hole | VRPG5614S.pdf | |
![]() | L400BB90VIP | L400BB90VIP AMD BGA | L400BB90VIP.pdf | |
![]() | SGA8343Z(A83Z) | SGA8343Z(A83Z) SIRENZA SMD or Through Hole | SGA8343Z(A83Z).pdf | |
![]() | DCU24D9-W5 | DCU24D9-W5 BBT DIP14 | DCU24D9-W5.pdf | |
![]() | max972esa-t | max972esa-t maxim SMD or Through Hole | max972esa-t.pdf |