창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC562KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips  | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC562KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC56, 1825AC562KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]()  | 380LX152M200K052 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 133 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX152M200K052.pdf | |
![]()  | MUN2112T1G | TRANS PREBIAS PNP 230MW SC59 | MUN2112T1G.pdf | |
![]()  | RT0402DRD07162RL | RES SMD 162 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07162RL.pdf | |
![]()  | 130B5133 | 130B5133 LEM SMD or Through Hole | 130B5133.pdf | |
![]()  | 2674M5.0 | 2674M5.0 NS SOP-8 | 2674M5.0.pdf | |
![]()  | K7J321882MFC25ES | K7J321882MFC25ES SAM BGA | K7J321882MFC25ES.pdf | |
![]()  | DEA252450BT-2024C5 9 | DEA252450BT-2024C5 9 TDK SMD | DEA252450BT-2024C5 9.pdf | |
![]()  | XC18V01-SC | XC18V01-SC XILINX SOP | XC18V01-SC.pdf | |
![]()  | ST235RAA2N4GTH | ST235RAA2N4GTH Coilcraft SMD | ST235RAA2N4GTH.pdf | |
![]()  | PF38F3040LOYUQ3 | PF38F3040LOYUQ3 INTEL BGA | PF38F3040LOYUQ3.pdf | |
![]()  | GRC715 | GRC715 NEC QFP 96 | GRC715.pdf | |
![]()  | CK61BX471KJAN | CK61BX471KJAN TUS SMD or Through Hole | CK61BX471KJAN.pdf |