창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC152KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC152KAT1A | |
| 관련 링크 | 1825AC15, 1825AC152KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A181JBLAT4X | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A181JBLAT4X.pdf | |
![]() | T550B107K025AH4250 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial 190 mOhm 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107K025AH4250.pdf | |
![]() | UCC383TDTR-ADJG3 | UCC383TDTR-ADJG3 TI TO263-5 | UCC383TDTR-ADJG3.pdf | |
![]() | TA8262H | TA8262H TOSH ZIP-25 | TA8262H.pdf | |
![]() | 5670H1 | 5670H1 Chicago LED | 5670H1.pdf | |
![]() | DFC-REVC/CU-135071 | DFC-REVC/CU-135071 EUROTHERM SSOP-24P | DFC-REVC/CU-135071.pdf | |
![]() | MAX1924XEEE | MAX1924XEEE MAXIM SSOP | MAX1924XEEE.pdf | |
![]() | SN74LC02APWR | SN74LC02APWR TI TSSOP-16 | SN74LC02APWR.pdf | |
![]() | TMP87CH00DF1281 | TMP87CH00DF1281 TOSHIBA QFP64 | TMP87CH00DF1281.pdf | |
![]() | XCV200E-6CSG14 | XCV200E-6CSG14 XILINX BGA | XCV200E-6CSG14.pdf | |
![]() | PSW1C205/12 | PSW1C205/12 POWERSEM SMD or Through Hole | PSW1C205/12.pdf |