창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AC123KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AC123KAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AC12, 1825AC123KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8L2NP01H473J160KA | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L2NP01H473J160KA.pdf | |
![]() | VJ0805D2R4BLAAC | 2.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4BLAAC.pdf | |
![]() | MLF1608DR82KTA00 | 820nH Shielded Multilayer Inductor 70mA 1.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR82KTA00.pdf | |
![]() | D3221 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3221.pdf | |
![]() | ASM2302 | ASM2302 ASemi SOT23-3 | ASM2302.pdf | |
![]() | JAW075F81 | JAW075F81 tyco SMD or Through Hole | JAW075F81.pdf | |
![]() | ELF11M040E | ELF11M040E PANASONIC DIP | ELF11M040E.pdf | |
![]() | MCC132-16i01B | MCC132-16i01B IXYS NA | MCC132-16i01B.pdf | |
![]() | OP37GP/GSZ | OP37GP/GSZ AD SMD or Through Hole | OP37GP/GSZ.pdf | |
![]() | SS30150HE | SS30150HE PANJIT SOD-123HE | SS30150HE.pdf | |
![]() | DSEI2X31-06P | DSEI2X31-06P IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X31-06P.pdf | |
![]() | CE42136-A01Y | CE42136-A01Y Pan SMD or Through Hole | CE42136-A01Y.pdf |