창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AA471MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AA471MAT9A | |
| 관련 링크 | 1825AA47, 1825AA471MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27112IJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IJT.pdf | |
![]() | MCT06030D1620BP100 | RES SMD 162 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1620BP100.pdf | |
![]() | TSM1V225TSSR | TSM1V225TSSR ORIGINAL 2.2UF35VB | TSM1V225TSSR.pdf | |
![]() | PC1602LRS-LNH-H-Q | PC1602LRS-LNH-H-Q PWT SMD or Through Hole | PC1602LRS-LNH-H-Q.pdf | |
![]() | S3C8245AA7-TWR5 | S3C8245AA7-TWR5 SAMSUNG QFP | S3C8245AA7-TWR5.pdf | |
![]() | TLZ30B | TLZ30B VISHAY SS34 | TLZ30B.pdf | |
![]() | JL04-20EB-R | JL04-20EB-R JAE SMD or Through Hole | JL04-20EB-R.pdf | |
![]() | BQ1001-7R | BQ1001-7R P-ONE SMD or Through Hole | BQ1001-7R.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N2/3I097 | TDA9381PS/N2/3I097 PHI DIP-64 | TDA9381PS/N2/3I097.pdf | |
![]() | DQK-767 | DQK-767 synergymwave SMD or Through Hole | DQK-767.pdf | |
![]() | CQ10S-390 | CQ10S-390 KOR SMD | CQ10S-390.pdf |