창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825AA102KAT1AJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chips | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1825AA102KAT1AJ | |
| 관련 링크 | 1825AA102, 1825AA102KAT1AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDSUR4148-HF | DIODE GEN PURP 75V 150MA 0603 | CDSUR4148-HF.pdf | |
![]() | CPR1075R00KE10 | RES 75 OHM 10W 10% RADIAL | CPR1075R00KE10.pdf | |
![]() | 74F14PC. | 74F14PC. FAIRCHILD DIP | 74F14PC..pdf | |
![]() | SSN-2222A-119+ | SSN-2222A-119+ MINI SMD or Through Hole | SSN-2222A-119+.pdf | |
![]() | Si1046R | Si1046R ORIGINAL SMD or Through Hole | Si1046R.pdf | |
![]() | 74ALVCH16374DGGRE4 | 74ALVCH16374DGGRE4 TI TSSOP | 74ALVCH16374DGGRE4.pdf | |
![]() | RC556DB | RC556DB ORIGINAL DIP14P | RC556DB.pdf | |
![]() | ssm1600000f16fa | ssm1600000f16fa hkc SMD or Through Hole | ssm1600000f16fa.pdf | |
![]() | 89HPE16T7ZHBXG | 89HPE16T7ZHBXG IDT BGA | 89HPE16T7ZHBXG.pdf | |
![]() | UPD70108HGC-16-3B6 | UPD70108HGC-16-3B6 NEC QFP | UPD70108HGC-16-3B6.pdf | |
![]() | ADS7846N+ | ADS7846N+ TI TSSOP | ADS7846N+.pdf | |
![]() | 100142DCQR | 100142DCQR ORIGINAL CDIP | 100142DCQR.pdf |