창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1825910-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1825910-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1825910-3 | |
| 관련 링크 | 18259, 1825910-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MLBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MLBAC.pdf | |
![]() | BHD-3-1212 | BHD-3-1212 LAMBDA DIP-5P | BHD-3-1212.pdf | |
![]() | DS3508E | DS3508E MAXIM TSSOP | DS3508E.pdf | |
![]() | ISP824-3G | ISP824-3G Isocom NA | ISP824-3G.pdf | |
![]() | EMPA3009E019 | EMPA3009E019 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMPA3009E019.pdf | |
![]() | YG802C9R | YG802C9R FUJI TO-220F | YG802C9R.pdf | |
![]() | T9N5D12-12 | T9N5D12-12 P&B DIP-SOP | T9N5D12-12.pdf | |
![]() | BYW96E/40 | BYW96E/40 PHILIPS SMD or Through Hole | BYW96E/40.pdf | |
![]() | SN75918 | SN75918 TI TO-263 | SN75918.pdf | |
![]() | MCD-855C-150 | MCD-855C-150 Maglayers DIP | MCD-855C-150.pdf |