창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-18257C104KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chips | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 18257C104KAT1A | |
관련 링크 | 18257C10, 18257C104KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CC1206KKX7R0BB224 | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KKX7R0BB224.pdf | |
![]() | MBR10H100-E3/45 | DIODE SCHOTTKY 100V 10A TO220AC | MBR10H100-E3/45.pdf | |
![]() | Y0022200R000T9L | RES 200 OHM 1W 0.01% RADIAL | Y0022200R000T9L.pdf | |
![]() | OTI2118 | OTI2118 OTI QFP | OTI2118.pdf | |
![]() | MKBPC1510 | MKBPC1510 HY MKBPC | MKBPC1510.pdf | |
![]() | 2N4401ZL1 | 2N4401ZL1 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N4401ZL1.pdf | |
![]() | MAX8756ETI+TS | MAX8756ETI+TS MAXIM QFN | MAX8756ETI+TS.pdf | |
![]() | SS6735-30GYTR | SS6735-30GYTR SILICON SMD or Through Hole | SS6735-30GYTR.pdf | |
![]() | 7-1747769-0 | 7-1747769-0 ORIGINAL Connector | 7-1747769-0.pdf | |
![]() | S3P9414XZZ-SM94 | S3P9414XZZ-SM94 ORIGINAL MCU | S3P9414XZZ-SM94.pdf | |
![]() | 5QJX | 5QJX ORIGINAL MSOP8 | 5QJX.pdf | |
![]() | ISP1564HL1 | ISP1564HL1 NXP LQFP128 | ISP1564HL1.pdf |