창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-18252A332KAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.250" W(4.57mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 18252A332KAT2A | |
관련 링크 | 18252A33, 18252A332KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LLR25E-03J56 | LLR25E-03J56 ROHM SMD or Through Hole | LLR25E-03J56.pdf | |
![]() | X1268PA /BU5784 | X1268PA /BU5784 SHARP DIP-18 | X1268PA /BU5784.pdf | |
![]() | KMQ25VB472M16X25LL | KMQ25VB472M16X25LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMQ25VB472M16X25LL.pdf | |
![]() | SG3524N-C | SG3524N-C TI DIP-16 | SG3524N-C.pdf | |
![]() | HA17558F-TR | HA17558F-TR HITACHI SMD or Through Hole | HA17558F-TR.pdf | |
![]() | TDA4856V2 | TDA4856V2 NXP SMD or Through Hole | TDA4856V2.pdf | |
![]() | RM0224E0FT | RM0224E0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0224E0FT.pdf | |
![]() | DB130A | DB130A PSI DO-41 | DB130A.pdf | |
![]() | DSU0805C101JNT | DSU0805C101JNT DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0805C101JNT.pdf | |
![]() | WR-L80S-VFH05-1-E1500 | WR-L80S-VFH05-1-E1500 JAE SMD | WR-L80S-VFH05-1-E1500.pdf | |
![]() | MAX2309EW-208 | MAX2309EW-208 MAXIM QFN-28 | MAX2309EW-208.pdf | |
![]() | TEMSVB0J106K8R | TEMSVB0J106K8R NEC B | TEMSVB0J106K8R.pdf |