창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1825264-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1825264-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1825264-1 | |
관련 링크 | 18252, 1825264-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
501S43W223KF4E | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.175" L x 0.125" W(4.45mm x 3.17mm) | 501S43W223KF4E.pdf | ||
GRM2197U2A3R7CD01D | 3.7pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A3R7CD01D.pdf | ||
RG1005V-1780-W-T1 | RES SMD 178 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1780-W-T1.pdf | ||
XPC05DTH | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Differential Male - 0.19" (4.83mm) Tube, Dual 0 mV ~ 60 mV (12V) 4-SIP Module | XPC05DTH.pdf | ||
TMC1175AM70C20 | TMC1175AM70C20 FAI SOP | TMC1175AM70C20.pdf | ||
PMB2401SV2.2 | PMB2401SV2.2 SIEMENS SOP28 | PMB2401SV2.2.pdf | ||
MN6745MJJ | MN6745MJJ MIT DIP | MN6745MJJ.pdf | ||
23GR1K | 23GR1K BI SMD or Through Hole | 23GR1K.pdf | ||
SAM-45MC | SAM-45MC DATEL DIP | SAM-45MC.pdf | ||
LA6533 | LA6533 SANYO DIP | LA6533.pdf | ||
PIC16LC57C-04I/SS | PIC16LC57C-04I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16LC57C-04I/SS.pdf | ||
TL5941 | TL5941 TI SOP | TL5941.pdf |