창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18251C474KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.050"(1.27mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18251C474KAT2A | |
| 관련 링크 | 18251C47, 18251C474KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7B26070001 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26070001.pdf | |
| LQH43NN180K03L | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 340mA 820 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN180K03L.pdf | ||
![]() | PAT0805E4122BST1 | RES SMD 41.2K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E4122BST1.pdf | |
![]() | TC0-5824S 19.200000MHZ | TC0-5824S 19.200000MHZ EPSON SMD-6( | TC0-5824S 19.200000MHZ.pdf | |
![]() | HCM49S24.576MHz (24.5F1D) | HCM49S24.576MHz (24.5F1D) FUJICOM SMD-2Pin | HCM49S24.576MHz (24.5F1D).pdf | |
![]() | MT58L128V32P1-4.4T | MT58L128V32P1-4.4T MIC SMD or Through Hole | MT58L128V32P1-4.4T.pdf | |
![]() | Q15.36M/2 | Q15.36M/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q15.36M/2.pdf | |
![]() | 5005251120+ | 5005251120+ MOLEX SMD or Through Hole | 5005251120+.pdf | |
![]() | MB86604APFGBND | MB86604APFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB86604APFGBND.pdf | |
![]() | T354G156K025AS | T354G156K025AS KEMET DIP | T354G156K025AS.pdf | |
![]() | SB140E | SB140E PANJIT DO-41 | SB140E.pdf | |
![]() | LC863448C-55C3-TLM-E. | LC863448C-55C3-TLM-E. SANYO SSOP36 | LC863448C-55C3-TLM-E..pdf |