창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1822-515/015V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1822-515/015V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1822-515/015V | |
관련 링크 | 1822-51, 1822-515/015V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A22E14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22E14M31818.pdf | |
![]() | 416F27111ADR | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111ADR.pdf | |
![]() | RG2012N-3241-B-T5 | RES SMD 3.24K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-3241-B-T5.pdf | |
![]() | CMF551K2100FEEA | RES 1.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K2100FEEA.pdf | |
![]() | X300 216QFGAKA13F | X300 216QFGAKA13F ATI BGA | X300 216QFGAKA13F.pdf | |
![]() | 54S165/BEAJC | 54S165/BEAJC TI CDIP | 54S165/BEAJC.pdf | |
![]() | HG61H25B28CP | HG61H25B28CP ORIGINAL PLCC | HG61H25B28CP.pdf | |
![]() | PGNK602FP | PGNK602FP ORIGINAL SO-8 | PGNK602FP.pdf | |
![]() | UPD4175BCP | UPD4175BCP NEC DIP | UPD4175BCP.pdf | |
![]() | APD1550-000 | APD1550-000 Skyworks SMD or Through Hole | APD1550-000.pdf | |
![]() | RH4-3118 | RH4-3118 JAPAN PLCC | RH4-3118.pdf | |
![]() | LC65204A-4E63 | LC65204A-4E63 YAMHAH DIP | LC65204A-4E63.pdf |