창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1821-8846/40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1821-8846/40 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1821-8846/40 | |
관련 링크 | 1821-88, 1821-8846/40 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA3E3X5R1A155K080AB | 1.5µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X5R1A155K080AB.pdf | ||
GQM1555C2D7R7BB01D | 7.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D7R7BB01D.pdf | ||
EXB-V8V680JV | RES ARRAY 4 RES 68 OHM 1206 | EXB-V8V680JV.pdf | ||
45F2K5 | RES 2.5K OHM 5W 1% AXIAL | 45F2K5.pdf | ||
TPS3808G33MDBVR | TPS3808G33MDBVR TI SOT23-5 | TPS3808G33MDBVR.pdf | ||
W8362HF-AW | W8362HF-AW WINBOND SMD or Through Hole | W8362HF-AW.pdf | ||
CSBFB700KJ58-B0 | CSBFB700KJ58-B0 muRata SMD or Through Hole | CSBFB700KJ58-B0.pdf | ||
HT7136-1SOT25 | HT7136-1SOT25 Holtek SMD or Through Hole | HT7136-1SOT25.pdf | ||
F0403 | F0403 NEC QFP48 | F0403.pdf | ||
1609D | 1609D ORIGINAL TO126 | 1609D.pdf | ||
DMP-VC2074S6 | DMP-VC2074S6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMP-VC2074S6.pdf | ||
BZQ55-C11 | BZQ55-C11 PANJIT QUADRO-MELF | BZQ55-C11.pdf |