창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1821-4679-AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1821-4679-AB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1821-4679-AB | |
관련 링크 | 1821-46, 1821-4679-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B333KCCNNWC | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B333KCCNNWC.pdf | |
![]() | FP3-R68-R | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 9.72A 4.63 mOhm Max Nonstandard | FP3-R68-R.pdf | |
![]() | 10C2 | 10C2 IPO SMD or Through Hole | 10C2.pdf | |
![]() | LME1215S | LME1215S murataps/c&d SMD or Through Hole | LME1215S.pdf | |
![]() | ARR2-31MC45 | ARR2-31MC45 YOUNGSUNTECHNOLOGY SMD or Through Hole | ARR2-31MC45.pdf | |
![]() | BF157B | BF157B ORIGINAL CAN | BF157B.pdf | |
![]() | DF3A6.8UFU(TE85L,F | DF3A6.8UFU(TE85L,F TOSHIBA DIPSOP | DF3A6.8UFU(TE85L,F.pdf | |
![]() | DI104_T0_10001 | DI104_T0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | DI104_T0_10001.pdf | |
![]() | 39X6735 | 39X6735 IBM BGA | 39X6735.pdf | |
![]() | ITT9007-1D | ITT9007-1D MINI QFP | ITT9007-1D.pdf | |
![]() | BFJ98 | BFJ98 ORIGINAL CAN | BFJ98.pdf |