창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1818-8864 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1818-8864 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1818-8864 | |
| 관련 링크 | 1818-, 1818-8864 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-200.000MHZ-LY-E-T | 200MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-200.000MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | SF2-CCJ10 | CABLE W/CONN ON BOTH END 10M | SF2-CCJ10.pdf | |
![]() | DS1010-400 | DS1010-400 DALLAS DIP-14 | DS1010-400.pdf | |
![]() | V610852FI | V610852FI EMM QFP | V610852FI.pdf | |
![]() | UJA1065/5V | UJA1065/5V PHILIPS TSSOP | UJA1065/5V.pdf | |
![]() | LM3S1332-IBZ50-A2 | LM3S1332-IBZ50-A2 TI 108-LFBGA | LM3S1332-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | BZX84C24E9 | BZX84C24E9 FRANCE 23- | BZX84C24E9.pdf | |
![]() | UPC1246+1 | UPC1246+1 NEC DIP | UPC1246+1.pdf | |
![]() | M7H010-127CM(M7HOIO-127CM) | M7H010-127CM(M7HOIO-127CM) OKI SOP24 | M7H010-127CM(M7HOIO-127CM).pdf | |
![]() | SCL4011BC+ | SCL4011BC+ SCL CDIP | SCL4011BC+.pdf | |
![]() | BPNGA16E | BPNGA16E AGERE SMD or Through Hole | BPNGA16E.pdf | |
![]() | KMQ350VB3R3M8X11LL | KMQ350VB3R3M8X11LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ350VB3R3M8X11LL.pdf |