창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1818-4400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1818-4400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1818-4400 | |
| 관련 링크 | 1818-, 1818-4400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B333KBANNWC | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B333KBANNWC.pdf | |
![]() | 08051U220JAT4A | 22pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U220JAT4A.pdf | |
![]() | RG1005N-6190-W-T1 | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-6190-W-T1.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E-1C1DB | M-L-APP3362E-1C1DB LSI BGA | M-L-APP3362E-1C1DB.pdf | |
![]() | ADM208AM | ADM208AM AD DIP | ADM208AM.pdf | |
![]() | HMC365MS8G | HMC365MS8G HITTITE SMD or Through Hole | HMC365MS8G.pdf | |
![]() | 74AC244PC_Q | 74AC244PC_Q FSC SMD or Through Hole | 74AC244PC_Q.pdf | |
![]() | FX2-100S-1.27DS | FX2-100S-1.27DS HRS SMD or Through Hole | FX2-100S-1.27DS.pdf | |
![]() | FFPF30UP60DN | FFPF30UP60DN LUMX SANKEN | FFPF30UP60DN.pdf | |
![]() | CRCW2010180RJB4 | CRCW2010180RJB4 VISHAY SMD | CRCW2010180RJB4.pdf | |
![]() | R8J66951BG | R8J66951BG ORIGINAL BGA | R8J66951BG.pdf | |
![]() | MFQ40-08-2 | MFQ40-08-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFQ40-08-2.pdf |