창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-181509-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 181509-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 181509-10 | |
| 관련 링크 | 18150, 181509-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DLR1D47K-F | 4700pF Film Capacitor 63V 100V Polyester Radial 0.256" L x 0.138" W (6.50mm x 3.50mm) | DLR1D47K-F.pdf | |
![]() | TC-48.000MCE-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-48.000MCE-T.pdf | |
![]() | 1840R-08J | 680nH Unshielded Molded Inductor 1.52A 120 mOhm Max Axial | 1840R-08J.pdf | |
![]() | TEPSLJ0J335M8RSN 6.3V3.3UF-0603 PB-FRE | TEPSLJ0J335M8RSN 6.3V3.3UF-0603 PB-FRE NEC SMD or Through Hole | TEPSLJ0J335M8RSN 6.3V3.3UF-0603 PB-FRE.pdf | |
![]() | TSB-212L-12VDC | TSB-212L-12VDC OEG RELAY | TSB-212L-12VDC.pdf | |
![]() | RLS71TE11 | RLS71TE11 ROHM SMD or Through Hole | RLS71TE11.pdf | |
![]() | CYP15G0201DXB-BBI | CYP15G0201DXB-BBI CY BGA | CYP15G0201DXB-BBI.pdf | |
![]() | S3C2410A-26-Y0R0 | S3C2410A-26-Y0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2410A-26-Y0R0.pdf | |
![]() | ICX495DQNC | ICX495DQNC SONY DIP | ICX495DQNC.pdf | |
![]() | 1GM1-4218 | 1GM1-4218 AGILENT BGA | 1GM1-4218.pdf | |
![]() | QT1G080-ISG | QT1G080-ISG QUANTUM QFN | QT1G080-ISG.pdf | |
![]() | PG0426.331NL | PG0426.331NL Pulse SMD | PG0426.331NL.pdf |