창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812Y3K00152KXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Standard Series | |
| 주요제품 | Flexicap™ Flexible Termination | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Knowles Syfer | |
| 계열 | FlexiCap™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1608-1151-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812Y3K00152KXT | |
| 관련 링크 | 1812Y3K00, 1812Y3K00152KXT 데이터 시트, Knowles Syfer 에이전트 유통 | |
![]() | CMF653K2400FKEA | RES 3.24K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K2400FKEA.pdf | |
![]() | MD7533 | MD7533 MD TO-92 | MD7533.pdf | |
![]() | 743203004 | 743203004 MOLEX SMD or Through Hole | 743203004.pdf | |
![]() | SN74LS51NS | SN74LS51NS TI SOP | SN74LS51NS.pdf | |
![]() | LT1905 | LT1905 LT SMD or Through Hole | LT1905.pdf | |
![]() | MAX8795ETJ+ | MAX8795ETJ+ MAXIM QFN | MAX8795ETJ+.pdf | |
![]() | X0304CE | X0304CE SHARP DIP-48 | X0304CE.pdf | |
![]() | PTN0805E1581BBT | PTN0805E1581BBT TI DIPMODULE (EUH) 1 | PTN0805E1581BBT.pdf | |
![]() | 2-x-XWEL | 2-x-XWEL BOURNS SMD or Through Hole | 2-x-XWEL.pdf | |
![]() | PPC750FX-6RO133T | PPC750FX-6RO133T IBM BGA | PPC750FX-6RO133T.pdf | |
![]() | M29W256GH70ZS6F | M29W256GH70ZS6F MICRON 64-LBGA | M29W256GH70ZS6F.pdf |