창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812WC101KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812WC101KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812WC101K, 1812WC101KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | KSA0V211 | KSA0V211 itt SMD or Through Hole | KSA0V211.pdf | |
![]() | 28228-11P | 28228-11P ROCKWELL BGA | 28228-11P.pdf | |
![]() | TE28F008BVB90 | TE28F008BVB90 INTEL TSOP40 | TE28F008BVB90.pdf | |
![]() | MCP619-I/SLG | MCP619-I/SLG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP619-I/SLG.pdf | |
![]() | LM3677TL-1.5 | LM3677TL-1.5 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD-5 | LM3677TL-1.5.pdf | |
![]() | SN74LS85DR | SN74LS85DR TI SOP | SN74LS85DR.pdf | |
![]() | BD82IBX-QV98 | BD82IBX-QV98 INTEL BGA | BD82IBX-QV98.pdf | |
![]() | MM1563EFBE | MM1563EFBE MITSUMI SOP8 | MM1563EFBE.pdf | |
![]() | TDA12077H | TDA12077H PHI QFP | TDA12077H.pdf | |
![]() | 2220GC273MAT1A | 2220GC273MAT1A AVX SMD | 2220GC273MAT1A.pdf | |
![]() | CA12320_Laura-M-Pin-BLK | CA12320_Laura-M-Pin-BLK LEDIL SMD or Through Hole | CA12320_Laura-M-Pin-BLK.pdf |