창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812R-224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 142mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 10옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 790kHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 790kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812R-224K TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812R-224K | |
| 관련 링크 | 1812R-, 1812R-224K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPPFXC5L-A7BD-62.208PD | 62.208MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CPPFXC5L-A7BD-62.208PD.pdf | |
![]() | 1563CN | 1563CN AIC DIP-8 | 1563CN.pdf | |
![]() | 94724 | 94724 M SMD or Through Hole | 94724.pdf | |
![]() | BA6591AF | BA6591AF ROHM SOP-24 | BA6591AF.pdf | |
![]() | 3303WX-3(E) | 3303WX-3(E) BOURNS SMD or Through Hole | 3303WX-3(E).pdf | |
![]() | 1808AC102KATM | 1808AC102KATM AVX SMD or Through Hole | 1808AC102KATM.pdf | |
![]() | B43888C5685M000 | B43888C5685M000 EPCOS DIP | B43888C5685M000.pdf | |
![]() | PHE426MB5680J | PHE426MB5680J RIFA SMD or Through Hole | PHE426MB5680J.pdf | |
![]() | 3469-40P | 3469-40P M SMD or Through Hole | 3469-40P.pdf | |
![]() | NTCDS3EG502HC3NB | NTCDS3EG502HC3NB TDK DIP | NTCDS3EG502HC3NB.pdf | |
![]() | LU82541ER862931 | LU82541ER862931 INTEL SMD or Through Hole | LU82541ER862931.pdf |