창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812LS-473XGLC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812LS-473XGLC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812LS-473XGLC | |
| 관련 링크 | 1812LS-4, 1812LS-473XGLC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPM1A332MHD6 | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1A332MHD6.pdf | ||
| ECS-200-20-33-CKM-TR | 20MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-200-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | SFT-D2A-MXS50 | SFT-D2A-MXS50 INTERSIL SMD or Through Hole | SFT-D2A-MXS50.pdf | |
![]() | K4S510832F-TC75 | K4S510832F-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S510832F-TC75.pdf | |
![]() | RLE0177C2C | RLE0177C2C N/A QFN | RLE0177C2C.pdf | |
![]() | CKD510JB1A225S | CKD510JB1A225S TDK SMD-4-21 | CKD510JB1A225S.pdf | |
![]() | MAX8069ESA | MAX8069ESA MAX SOP-8 | MAX8069ESA.pdf | |
![]() | BLM18AG102SN1C | BLM18AG102SN1C MURATA O6O3 | BLM18AG102SN1C.pdf | |
![]() | TZ03Z500NR169 | TZ03Z500NR169 MURATA SMD or Through Hole | TZ03Z500NR169.pdf | |
![]() | N28F001BNT150 | N28F001BNT150 INTEL PLCC-32 | N28F001BNT150.pdf | |
![]() | MJ11012.. | MJ11012.. MOT/ON SMD or Through Hole | MJ11012...pdf |