창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC222KAZ4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4530 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.181" L x 0.126" W(4.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC222KAZ4A | |
| 관련 링크 | 1812HC22, 1812HC222KAZ4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-E10C332J | RES ARRAY 8 RES 3.3K OHM 1608 | EXB-E10C332J.pdf | |
![]() | FR2060C | FR2060C ORIGINAL TO-220AB | FR2060C.pdf | |
![]() | STD1803T4 | STD1803T4 ST TO-251252 | STD1803T4.pdf | |
![]() | MC68175H42F | MC68175H42F ORIGINAL QFP | MC68175H42F.pdf | |
![]() | STC809MEUR | STC809MEUR STC SOT23 | STC809MEUR.pdf | |
![]() | ABM8L-4.096MHZ | ABM8L-4.096MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ABM8L-4.096MHZ.pdf | |
![]() | EP3SE260F1517C3N | EP3SE260F1517C3N ALTERA BGA | EP3SE260F1517C3N.pdf | |
![]() | A50PQ3150AA6-J | A50PQ3150AA6-J KEMET Axial | A50PQ3150AA6-J.pdf | |
![]() | TPS75101QPWPE4 | TPS75101QPWPE4 TI- SMD or Through Hole | TPS75101QPWPE4.pdf | |
![]() | L5500560B | L5500560B INTEL PLCC-44P | L5500560B.pdf | |
![]() | MSB709-RT1/2SB709 | MSB709-RT1/2SB709 ON SOT-23 | MSB709-RT1/2SB709.pdf | |
![]() | PSD1706QDIRP | PSD1706QDIRP ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD1706QDIRP.pdf |