창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC222JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC222JAT1A | |
| 관련 링크 | 1812HC22, 1812HC222JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E8R8DB01D | 8.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E8R8DB01D.pdf | |
![]() | TNPW040290R9BETD | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040290R9BETD.pdf | |
![]() | SSCSNBN150PDAA5 | Pressure Sensor ±150 PSI (±1034.21 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | SSCSNBN150PDAA5.pdf | |
![]() | B39361-X7357-P200 | B39361-X7357-P200 EPCOS SMD or Through Hole | B39361-X7357-P200.pdf | |
![]() | 0402/1.5pf/50V | 0402/1.5pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/1.5pf/50V.pdf | |
![]() | MH248ESO-A | MH248ESO-A MST SOT23 | MH248ESO-A.pdf | |
![]() | COM78C802CD | COM78C802CD SMSC SMD or Through Hole | COM78C802CD.pdf | |
![]() | GZ2012U421 | GZ2012U421 SUNLORD SMD or Through Hole | GZ2012U421.pdf | |
![]() | 1330F | 1330F ORIGINAL QFP | 1330F.pdf | |
![]() | OZ-SH-105L1P | OZ-SH-105L1P OEG SMD or Through Hole | OZ-SH-105L1P.pdf |