창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HA221KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HA221KAT3A | |
| 관련 링크 | 1812HA22, 1812HA221KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 103-153GS | 15µH Unshielded Inductor 135mA 5.6 Ohm Max 2-SMD | 103-153GS.pdf | |
![]() | RP73D1J1K24BTG | RES SMD 1.24KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J1K24BTG.pdf | |
![]() | TNPW20105K36BEEY | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20105K36BEEY.pdf | |
![]() | 550751T350AF2B | 550751T350AF2B CDE DIP | 550751T350AF2B.pdf | |
![]() | 575C | 575C SI SMD-4 | 575C.pdf | |
![]() | 2CL10/2 | 2CL10/2 ORIGINAL 160 20 50 | 2CL10/2.pdf | |
![]() | UGF21030F | UGF21030F CREE SMD or Through Hole | UGF21030F.pdf | |
![]() | DF11CZ-6DS-2V(**) | DF11CZ-6DS-2V(**) Hirose SMD or Through Hole | DF11CZ-6DS-2V(**).pdf | |
![]() | GM76C255CLL-70 | GM76C255CLL-70 LGS DIP | GM76C255CLL-70.pdf | |
![]() | HIP6108BCB | HIP6108BCB MICROCHIP NULL | HIP6108BCB.pdf | |
![]() | ML800S1V10GREY | ML800S1V10GREY HITALTECH SMD or Through Hole | ML800S1V10GREY.pdf | |
![]() | TDA120T | TDA120T ST DIP14 | TDA120T.pdf |