창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812GC822KAZ1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FLEXITERM High Volt MLC Chips Ceramic Cap Catalog | |
제품 교육 모듈 | FLEXITERM and FLEXISAFE Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2125 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | FLEXITERM® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단, 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1812GC822KAZ1A/500 478-5950-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812GC822KAZ1A | |
관련 링크 | 1812GC82, 1812GC822KAZ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2500-72F | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 51mA 65 Ohm Max Axial | 2500-72F.pdf | |
![]() | RT2512FKE075K36L | RES SMD 5.36K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE075K36L.pdf | |
![]() | YC324-JK-07330RL | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 2012 | YC324-JK-07330RL.pdf | |
![]() | 12FR070 | RES 0.07 OHM 2W 1% AXIAL | 12FR070.pdf | |
![]() | JRC2352D | JRC2352D JRC DIP | JRC2352D.pdf | |
![]() | HD49334AHNPED | HD49334AHNPED RENESAS QFN | HD49334AHNPED.pdf | |
![]() | SE5119FKN-LF-3.0V | SE5119FKN-LF-3.0V SE SMD or Through Hole | SE5119FKN-LF-3.0V.pdf | |
![]() | 89954-299A9982-P455 | 89954-299A9982-P455 S CDIP24 | 89954-299A9982-P455.pdf | |
![]() | 3104 208 8252.2(KW4020) | 3104 208 8252.2(KW4020) ORIGINAL SMD | 3104 208 8252.2(KW4020).pdf | |
![]() | 88SX7042-B0-BDU-I000 | 88SX7042-B0-BDU-I000 MARVELL SMD or Through Hole | 88SX7042-B0-BDU-I000.pdf | |
![]() | 54HCT08FK/B | 54HCT08FK/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 54HCT08FK/B.pdf | |
![]() | MBM29LV320BE90TN-LE1 | MBM29LV320BE90TN-LE1 Pb TSSOP | MBM29LV320BE90TN-LE1.pdf |