창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC822KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1812GC822KAT1A/500 478-5951-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC822KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812GC82, 1812GC822KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VUO85/12N01 | VUO85/12N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO85/12N01.pdf | |
![]() | JRC13404 | JRC13404 JRC MSOP-8 | JRC13404.pdf | |
![]() | EM257508VC | EM257508VC COOPERBUSSMANN Header8Position5. | EM257508VC.pdf | |
![]() | MB90623APFV-G-109-BN | MB90623APFV-G-109-BN FUJITSU TQFP | MB90623APFV-G-109-BN.pdf | |
![]() | MS40200 | MS40200 MICROSEMI TO-3P | MS40200.pdf | |
![]() | NPI31P1R0MTRF | NPI31P1R0MTRF NICCOMPONENTS NPISeries1uH20 | NPI31P1R0MTRF.pdf | |
![]() | LM135BH | LM135BH NS CAN | LM135BH.pdf | |
![]() | SN0402093PW(0402093) | SN0402093PW(0402093) TI TSSOP14 | SN0402093PW(0402093).pdf | |
![]() | 19-21/R6C-AP1Q2/3T | 19-21/R6C-AP1Q2/3T ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-21/R6C-AP1Q2/3T.pdf | |
![]() | RI25023ULLAZ | RI25023ULLAZ ORIGINAL SMD or Through Hole | RI25023ULLAZ.pdf | |
![]() | ADS7871IDBG4 | ADS7871IDBG4 TI/BB SSOP28 | ADS7871IDBG4.pdf | |
![]() | HG62S125J69F | HG62S125J69F N/A QFP | HG62S125J69F.pdf |