창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812GC272KATMEJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812GC272KATMEJ | |
| 관련 링크 | 1812GC272, 1812GC272KATMEJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD071K65L | RES SMD 1.65K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD071K65L.pdf | |
![]() | YC248-JR-0718RL | RES ARRAY 8 RES 18 OHM 1606 | YC248-JR-0718RL.pdf | |
![]() | 74AC251MTC | 74AC251MTC FAIRCHILD TSSOP16 | 74AC251MTC .pdf | |
![]() | SMP-1151SC | SMP-1151SC SUPLEL SMD or Through Hole | SMP-1151SC.pdf | |
![]() | MAL0707B | MAL0707B ORIGINAL CAN | MAL0707B.pdf | |
![]() | EC11FS4A-TE12L | EC11FS4A-TE12L NIEC DO214AC | EC11FS4A-TE12L.pdf | |
![]() | HL-A-3528H95BC | HL-A-3528H95BC HONGLI LED | HL-A-3528H95BC.pdf | |
![]() | TEPSLP0J335M8R | TEPSLP0J335M8R NEC P | TEPSLP0J335M8R.pdf | |
![]() | S98WS256NE0FW0020 | S98WS256NE0FW0020 SPANSION QFN | S98WS256NE0FW0020.pdf | |
![]() | R5335 | R5335 MICROSEMI SMD or Through Hole | R5335.pdf | |
![]() | TLC2654IDR | TLC2654IDR TI SO-8 | TLC2654IDR.pdf | |
![]() | CL03A103KP3NNN | CL03A103KP3NNN SAMSUNG SMD | CL03A103KP3NNN.pdf |